測(cè)厚儀產(chǎn)品及廠家
pcb鍍層厚度分析儀樣品測(cè)試注意事項(xiàng)先要確認(rèn)基材和各層鍍層金屬成分及鍍層元素次序，天瑞xrf熒光測(cè)厚儀多可以測(cè)5層金屬鍍層厚度 。通過(guò)對(duì)鍍層基材的測(cè)定，確定基材中是否含有對(duì)鍍層元素特征譜線有影響的物質(zhì)，比如pcb印刷版基材中環(huán)氧樹(shù)脂中的br 。對(duì)于底材成分不是純?cè)氐模⑶彝瑯?biāo)準(zhǔn)片底材元素含量不一致的，則需要進(jìn)行基材修正，選用樣品所相似的底材進(jìn)行曲線標(biāo)定 。
更新時(shí)間:2024-10-25
鍍層膜厚測(cè)試儀注意事項(xiàng)開(kāi)啟儀器電源開(kāi)關(guān)時(shí)，動(dòng)作要慢、不可用力過(guò)猛、以免損壞按鍵。向樣品腔放置樣品時(shí)，要注意樣品的潔凈，不可使塵粒掉入其中，否則會(huì)污染x光管和探測(cè)器窗口，造成測(cè)量失準(zhǔn)和探頭損壞；同時(shí)，還要注意輕拿輕放（使用鑷子等器具取放樣品），以免測(cè)量窗口的薄膜被破壞。樣品蓋需要經(jīng)常用酒精棉球清潔。
更新時(shí)間:2024-10-25
xrf鍍層測(cè)試儀每次開(kāi)機(jī)后，儀器都必須先預(yù)熱30分鐘，然后進(jìn)行初始化，方可進(jìn)行正常的檢測(cè)工作。測(cè)量不同類型的樣品時(shí)，需從程序欄中選擇其對(duì)應(yīng)的選項(xiàng)，才能保證的測(cè)量效果。為使儀器能長(zhǎng)期保持工作正常，需定期對(duì)儀器的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，并進(jìn)行調(diào)整。
更新時(shí)間:2024-10-25
x熒光鍍層厚度測(cè)厚儀滿足不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求移動(dòng)平臺(tái)可測(cè)試點(diǎn)采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置是被測(cè)點(diǎn)
更新時(shí)間:2024-10-25
xrf厚度測(cè)試儀注意事項(xiàng)開(kāi)啟儀器電源開(kāi)關(guān)時(shí)，動(dòng)作要慢、不可用力過(guò)猛、以免損壞按鍵。向樣品腔放置樣品時(shí)，要注意樣品的潔凈，不可使塵粒掉入其中，否則會(huì)污染x光管和探測(cè)器窗口，造成測(cè)量失準(zhǔn)和探頭損壞；同時(shí)，還要注意輕拿輕放（使用鑷子等器具取放樣品），以免測(cè)量窗口的薄膜被破壞。樣品蓋需要經(jīng)常用酒精棉球清潔。
更新時(shí)間:2024-10-25
金屬鍍層測(cè)厚儀型號(hào)：thick 800a元素分析范圍從硫(s)到鈾（u）。同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。分析含量一般為ppm到99.9% 。鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。相互立的基體效應(yīng)校正模型。
更新時(shí)間:2024-10-25
x射線鍍層測(cè)厚儀每次開(kāi)機(jī)后，儀器都必須先預(yù)熱30分鐘，然后進(jìn)行初始化，方可進(jìn)行正常的檢測(cè)工作。測(cè)量不同類型的樣品時(shí)，需從程序欄中選擇其對(duì)應(yīng)的選項(xiàng)，才能保證的測(cè)量效果。為使儀器能長(zhǎng)期保持工作正常，需定期對(duì)儀器的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，并進(jìn)行調(diào)整。
更新時(shí)間:2024-10-25
x射線熒光鍍層膜厚測(cè)試儀配置高分辨率si-pin半導(dǎo)體探測(cè)器，實(shí)現(xiàn)對(duì)多鍍層樣品的分析；內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶觀測(cè)樣品狀態(tài)；高度激光敏感性傳感器保護(hù)測(cè)試窗口不被樣品撞擊。
更新時(shí)間:2024-10-25
金屬電鍍層測(cè)厚儀開(kāi)放式樣品腔。二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和x光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。
更新時(shí)間:2024-10-25
標(biāo)準(zhǔn)配置銅鍍鎳厚度檢測(cè)儀開(kāi)放式樣品腔。二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和x光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。
更新時(shí)間:2024-10-25
測(cè)金屬鍍層厚度的xrf鍍層設(shè)備對(duì)于底材成分不是純?cè)氐模⑶彝瑯?biāo)準(zhǔn)片底材元素含量不一致的，則需要進(jìn)行基材修正，選用樣品所相似的底材進(jìn)行曲線標(biāo)定 。
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鍍層厚度檢測(cè)儀開(kāi)放式樣品腔。二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和x光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。
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檢測(cè)鍍層厚度用什么儀器型號(hào)：thick 800a元素分析范圍從硫(s)到鈾（u）。同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。分析含量一般為ppm到99.9% 。鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
更新時(shí)間:2024-10-25
x熒光電鍍測(cè)厚儀定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置是被測(cè)點(diǎn)高分辨率探頭良好的射線屏蔽作用測(cè)試口傳感器保護(hù)
更新時(shí)間:2024-10-25
x射線熒光鍍層測(cè)厚儀定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置是被測(cè)點(diǎn)高分辨率探頭良好的射線屏蔽作用測(cè)試口傳感器保護(hù)
更新時(shí)間:2024-10-25
無(wú)損x射線鍍鎳層測(cè)厚儀通過(guò)對(duì)鍍層基材的測(cè)定，確定基材中是否含有對(duì)鍍層元素特征譜線有影響的物質(zhì)，比如pcb印刷版基材中環(huán)氧樹(shù)脂中的br 。對(duì)于底材成分不是純?cè)氐模⑶彝瑯?biāo)準(zhǔn)片底材元素含量不一致的，則需要進(jìn)行基材修正，選用樣品所相似的底材進(jìn)行曲線標(biāo)定 。
更新時(shí)間:2024-10-25
thick800ax熒光無(wú)損鍍層測(cè)厚儀是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn)，研發(fā)生產(chǎn)的用于鍍層行業(yè)的一款無(wú)損測(cè)試儀器，可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測(cè)試，由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺(tái)。是一款功能強(qiáng)大的儀器，配上為其開(kāi)發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中應(yīng)用廣泛。
更新時(shí)間:2024-10-25
金屬件鍍層測(cè)厚儀任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。相互立的基體效應(yīng)校正模型。多變量非線性回收程序度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。電源: 交流220v±5v, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。外觀尺寸： 576(w)×495(d)×545(h) mm樣品室尺寸：500(w)×350(d)×140(h) mm重量：90kg
更新時(shí)間:2024-10-25
鍍鉻厚度測(cè)厚儀譜線峰背比高,分析靈敏度高不破壞試樣,無(wú)損分析試樣形態(tài)多樣化(固體、液體、粉末等)設(shè)備可靠、維修、維護(hù)簡(jiǎn)單便捷、低廉的售后服務(wù)保
更新時(shí)間:2024-10-25
x射線電鍍無(wú)損鍍層測(cè)厚儀：thick800a測(cè)定步驟：步：新建snpb-cu鍍層厚度標(biāo)準(zhǔn)曲線第二步：確定測(cè)試時(shí)間：40s第三步：測(cè)試其重復(fù)性得出相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差
更新時(shí)間:2024-10-25
無(wú)損xrf電鍍層厚度測(cè)試儀開(kāi)放式樣品腔。二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和x光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。
更新時(shí)間:2024-10-25
鋅鎳合金層電鍍測(cè)厚儀：thick800a測(cè)定步驟：步：新建snpb-cu鍍層厚度標(biāo)準(zhǔn)曲線第二步：確定測(cè)試時(shí)間：40s第三步：測(cè)試其重復(fù)性得出相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差
更新時(shí)間:2024-10-25
x-ray鍍層測(cè)厚儀高低壓電源。x光管。高度傳感器保護(hù)傳感器計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)
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鍍層厚度測(cè)試光譜儀型號(hào)：thick 800a元素分析范圍從硫(s)到鈾（u）。同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。分析含量一般為ppm到99.9% 。鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
更新時(shí)間:2024-10-25
鍍層厚度測(cè)試光譜儀型號(hào)：thick 800a元素分析范圍從硫(s)到鈾（u）。同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。分析含量一般為ppm到99.9% 。鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
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edx2000a能量色散x熒光光譜儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦精準(zhǔn)分析，滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過(guò)自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2024-10-25
x-ray膜厚儀是一種非破壞性測(cè)試的關(guān)鍵工具，用于測(cè)量和評(píng)估各種材料的薄膜厚度。它不僅在科學(xué)研究域有著廣泛應(yīng)用，也在工業(yè)生產(chǎn)中發(fā)揮著重要的作用。本文將詳細(xì)介紹x-ray膜厚儀的原理、優(yōu)勢(shì)以及應(yīng)用場(chǎng)景，以幫助讀者全面了解并利用這一先進(jìn)的測(cè)試儀器。
更新時(shí)間:2024-10-25
x射線鍍層厚度檢測(cè)儀：全面解析這項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)近年來(lái)，隨著科技的發(fā)展和進(jìn)步，x射線鍍層厚度檢測(cè)儀成為了現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中不可或缺的重要工具。它的應(yīng)用范圍廣泛，可廣泛應(yīng)用于金屬加工、電子制造、航空航天等行業(yè)，并為行業(yè)的發(fā)展注入了強(qiáng)大的動(dòng)力。
更新時(shí)間:2024-10-25
xrf鍍層測(cè)厚儀是一種先進(jìn)的表面分析儀器，可廣泛應(yīng)用于金屬加工、電子制造等域。其獨(dú)特的原理和功能使得它成為評(píng)估材料質(zhì)量、控制生產(chǎn)工藝的重要工具。下面將詳細(xì)介紹xrf鍍層測(cè)厚儀的工作原理、應(yīng)用范圍和優(yōu)勢(shì)。
更新時(shí)間:2024-10-25
熒光光譜鍍層測(cè)厚儀，作為一種先進(jìn)的材料表征儀器，在材料科學(xué)域扮演著重要角色。它利用熒光光譜技術(shù)，通過(guò)測(cè)量材料表面的發(fā)射光譜以及熒光特性，準(zhǔn)確測(cè)量出薄膜的厚度。該儀器不僅具有高精度、高靈敏度和非接觸式測(cè)量的特點(diǎn)，而且操作簡(jiǎn)便，廣泛應(yīng)用于電子、光學(xué)、化工、材料等域的薄膜測(cè)量和表征。
更新時(shí)間:2024-10-25
手持式鍍銀測(cè)厚儀：幫你掌握高效、精確的測(cè)量工具隨著科技的不斷進(jìn)步，手持式鍍銀測(cè)厚儀成為了現(xiàn)代工業(yè)域中一種重要的測(cè)量?jī)x器。它的應(yīng)用范圍廣泛，涉及到電子、通信、航空、電力、高壓開(kāi)關(guān)、化工等眾多行業(yè)。而在消費(fèi)者市場(chǎng)中，它也成為了歐美等國(guó)家非常熱門(mén)的一種工具。
更新時(shí)間:2024-10-25
便攜式銅鍍銀層測(cè)厚儀是天瑞儀器結(jié)合10年手持xrf技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，集中了光電子、微電子、半導(dǎo)體和計(jì)算機(jī)等多項(xiàng)技術(shù)，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全新一代手持xrf產(chǎn)品。explorer 5000t手持式xrf鍍層厚度分析儀是使用全新大屏高分辨率液晶顯示屏及新型數(shù)字多道數(shù)據(jù)處理器的便攜式手持鍍層測(cè)厚分析儀。
更新時(shí)間:2024-10-25
x射線鍍層測(cè)量設(shè)備：決勝未來(lái)科技的關(guān)鍵利器在現(xiàn)代科技域中，材料表面的鍍層質(zhì)量對(duì)產(chǎn)品的性能和持久性有著至關(guān)重要的影響。而x射線鍍層測(cè)量設(shè)備的出現(xiàn)，為科學(xué)家和工程師們提供了一種準(zhǔn)確測(cè)量和評(píng)估材料鍍層質(zhì)量的方法。它的應(yīng)用不僅在制造業(yè)中發(fā)揮著重要作用，而且對(duì)科學(xué)研究更是一項(xiàng)不可或缺的工具。
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線路板鍍金層測(cè)厚儀——升你的線路板質(zhì)量控制技術(shù)！線路板，作為電子產(chǎn)品中至關(guān)重要的組成部分，其質(zhì)量直接影響著整個(gè)電子設(shè)備的性能和可靠性。而線路板上的鍍金層是為了提高電子元器件的連接可靠性和抗氧化能力而存在的。然而，監(jiān)測(cè)和控制線路板鍍金層厚度的準(zhǔn)確性一直是一個(gè)挑戰(zhàn)。如有了先進(jìn)的線路板鍍金層測(cè)厚儀，可以幫助我們解決這個(gè)問(wèn)題。
更新時(shí)間:2024-10-25
端子鍍金測(cè)厚儀——金屬表面測(cè)量的利器近年來(lái)，隨著工業(yè)的快速發(fā)展，金屬材料的使用范圍也越來(lái)越廣泛，無(wú)論是電子設(shè)備、汽車制造還是航空航天域，都離不開(kāi)各種金屬材料的應(yīng)用。在金屬制品的生產(chǎn)過(guò)程中，表面的質(zhì)量和厚度無(wú)疑是關(guān)系到產(chǎn)品的品質(zhì)和使用壽命的重要因素。而端子鍍金測(cè)厚儀則成為了這一環(huán)節(jié)中的利器。
更新時(shí)間:2024-10-25
在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，鍍銀層厚度檢測(cè)儀是一種非常重要的儀器設(shè)備。它能夠準(zhǔn)確測(cè)量材料表面的鍍銀層厚度，保證產(chǎn)品質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率。本文將從工作原理、應(yīng)用域和市場(chǎng)景等方面詳細(xì)介紹鍍銀層厚度檢測(cè)儀，揭示其背后的科技含量和商業(yè)價(jià)值。
更新時(shí)間:2024-10-25
鍍金厚度測(cè)量?jī)x應(yīng)用域電鍍行業(yè)五金衛(wèi)浴電子電器磁性材料航天新能源汽車制造貴金屬鍍飾......
更新時(shí)間:2024-10-25
觸頭鍍銀厚度檢測(cè)儀軟件界面人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控，讓您的使用更加放心。
更新時(shí)間:2024-10-25
硬件配置鍍金表面厚度測(cè)厚儀采用高分辨率的sdd探測(cè)器，分辨率高達(dá)140ev進(jìn)口的大功率高壓，讓ag,sn等鍍層的測(cè)量能更加穩(wěn)定。配備微聚焦的x光管，猶如給發(fā)動(dòng)機(jī)增加了渦輪增壓，讓數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性更上層樓。鍍金表面厚度測(cè)厚儀多種準(zhǔn)直器可搭配選擇：0.1*0.2mm；φ0.15mm;φ0.2mm；φ0.3mm。貼心打造出適合您的那一款。
更新時(shí)間:2024-10-25
鋁鍍金厚度檢測(cè)儀每次開(kāi)機(jī)后，儀器都必須先預(yù)熱30分鐘，然后進(jìn)行初始化，方可進(jìn)行正常的檢測(cè)工作。測(cè)量不同類型的樣品時(shí)，需從程序欄中選擇其對(duì)應(yīng)的選項(xiàng)，才能保證的測(cè)量效果。鋁鍍金厚度檢測(cè)儀為使儀器能長(zhǎng)期保持工作正常，需定期對(duì)儀器的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，并進(jìn)行調(diào)整。
更新時(shí)間:2024-10-25
鍍金膜厚度測(cè)厚儀軟件界面人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控，讓您的使用更加放心。
更新時(shí)間:2024-10-25
飾品鍍金厚度檢測(cè)儀每次開(kāi)機(jī)后，儀器都必須先預(yù)熱30分鐘，然后進(jìn)行初始化，方可進(jìn)行正常的檢測(cè)工作。測(cè)量不同類型的樣品時(shí)，需從程序欄中選擇其對(duì)應(yīng)的選項(xiàng)，才能保證的測(cè)量效果。飾品鍍金厚度檢測(cè)儀為使儀器能長(zhǎng)期保持工作正常，需定期對(duì)儀器的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，并進(jìn)行調(diào)整。
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黃銅鍍金厚度檢測(cè)測(cè)厚儀應(yīng)用域電鍍行業(yè)五金衛(wèi)浴電子電器磁性材料航天新能源汽車制造貴金屬鍍飾......
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金手指鍍金層測(cè)厚儀注意事項(xiàng)開(kāi)啟儀器電源開(kāi)關(guān)時(shí)，動(dòng)作要慢、不可用力過(guò)猛、以免損壞按鍵。向樣品腔放置樣品時(shí)，要注意樣品的潔凈，不可使塵粒掉入其中，否則會(huì)污染x光管和探測(cè)器窗口，造成測(cè)量失準(zhǔn)和探頭損壞；同時(shí)，還要注意輕拿輕放（使用鑷子等器具取放樣品），以免測(cè)量窗口的薄膜被破壞。
更新時(shí)間:2024-10-25
端子鍍金厚度檢測(cè)儀全新的下照式設(shè)計(jì)，一鍵式的按鈕，讓您的鼠標(biāo)鍵盤(pán)不再成為必須，大減少您擺放樣品的時(shí)間。全新的光路系統(tǒng)，大大減少了光斑的擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)了對(duì)更小產(chǎn)品的測(cè)試。端子鍍金厚度檢測(cè)儀搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合高性能距離補(bǔ)正算法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)不規(guī)則樣品（如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等）的異型測(cè)試面的測(cè)試。
更新時(shí)間:2024-10-25
鍍金測(cè)厚儀器是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，門(mén)研發(fā)的一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)更加顯現(xiàn)，更能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。儀器外觀簡(jiǎn)潔大方，通過(guò)自動(dòng)化的x軸丫軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦準(zhǔn)確分析。
更新時(shí)間:2024-10-25
高壓低壓開(kāi)關(guān)鍍層測(cè)厚儀是由江蘇天瑞儀器股份有限公司研發(fā)、生產(chǎn)、銷售一體化的全自動(dòng)微區(qū)鍍層膜厚測(cè)試儀。采用進(jìn)口高分辨率的fast sdd探測(cè)器，高達(dá)140ev分辨率，能準(zhǔn)確地解析每個(gè)元素的特征信號(hào)，針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層，優(yōu)勢(shì)巨大。
更新時(shí)間:2024-10-25
高壓開(kāi)關(guān)鍍銀層測(cè)厚儀是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，門(mén)研發(fā)的一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)更加顯現(xiàn)，更能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。儀器外觀簡(jiǎn)潔大方，通過(guò)自動(dòng)化的x軸丫軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦準(zhǔn)確分析。
更新時(shí)間:2024-10-25
xrf電鍍測(cè)厚儀是由江蘇天瑞儀器股份有限公司研發(fā)、生產(chǎn)、銷售一體化的全自動(dòng)微區(qū)鍍層膜厚測(cè)試儀。采用進(jìn)口高分辨率的fast sdd探測(cè)器，高達(dá)140ev分辨率，能準(zhǔn)確地解析每個(gè)元素的特征信號(hào)，針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層，優(yōu)勢(shì)巨大。
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