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等離子體刻蝕設備產品及廠家

RIE等離子刻蝕系統(tǒng)
sentech si 500 ccp 系統(tǒng)使用動態(tài)溫度控制和氦背冷卻,代表了材料蝕刻靈活性的優(yōu)勢。等離子體蝕刻過程中的襯底溫度設置和穩(wěn)定性是高質量蝕刻的嚴格標準。具有動態(tài)溫度控制功能的襯底電與氦氣背面冷卻和晶圓背面溫度傳感相結合,可在很寬的溫度范圍內提供出色的工藝條件。
更新時間:2024-08-14
等離子刻蝕系統(tǒng)RIE
sentech si 591 緊湊型 rie 等離子蝕刻系統(tǒng)具有負載鎖定功能,是氯基和氟基 rie 的緊湊型解決方案。具有出色的工藝可重復性和等離子蝕刻工藝靈活性,這得益于真空負載鎖定和由計算機控制的等離子體蝕刻工藝條件。靈活性、模塊化和小尺寸是 sentech si 591 compact 的設計特點。可以裝載直徑達 200 mm 的樣品和載體。該系統(tǒng)可以配置為穿墻操作或具有多種選項的小占地
更新時間:2024-08-14
RIE等離子蝕刻系統(tǒng)
sentech etchlab 200 rie等離子蝕刻系統(tǒng)代表了一系列直接加載等離子體蝕刻系統(tǒng),結合了rie平行板電設計的優(yōu)點和直接負載的成本效益設計。
更新時間:2024-08-14
低溫ICP-RIE等離子體刻蝕系統(tǒng)
sentech si 500 c 低溫 icp-rie 等離子體蝕刻系統(tǒng)代表了電感耦合等離子體 (icp) 處理的沿技術,其寬溫度范圍為 -150 °c 至 150 °c。 該工具包括 icp 等離子體源 ptsa、一個動態(tài)溫控基板電、一個受控的真空系統(tǒng)和一個非常易于操作的用戶界面。靈活性和模塊化是設計特點。該系統(tǒng)可以配置為處理各種精細結si, sio2, si3n4, gaas和inp
更新時間:2024-08-14
12英寸特種金屬膜層刻蝕設備
lmec-300™ 是魯汶儀器針對特種金屬膜層刻蝕而推出的 12 英寸集成設備,應用于新興存儲器件的制備。此類器件的核心功能單元含有成分復雜的金屬疊層,例如磁存儲器的磁隧道節(jié)(mtj)、相
更新時間:2024-08-14
12英寸離子束塑形(IBS) 設備
pangea®a系列常規(guī)ibs設備由離子源柵引出正離子并加速,中性束流撞擊樣品表面,濺射形成刻蝕圖像。由于等離子體的產生遠離晶圓空間,起輝不受非揮發(fā)性副產物的影響。這種物理方案,幾乎可以用來刻蝕任何固體材料,包括金屬、合金、氧化物、化合物、混合材料、半導體、絕緣體等。柵網拉出的離子束的能量和密度可以獨立控制,提升了工藝可控性。
更新時間:2024-08-14
8英寸離子束塑形(IBS)設備
lorem® a 系列常規(guī) ibs 設備,由離子源柵引出正離子并加速,中性束流撞擊樣品表面,濺射形成刻蝕圖像。由于等離子體的產生遠離晶圓空間,起輝不受非揮發(fā)性副產物的影響。這種物理方案,幾
更新時間:2024-08-14
12英寸硬掩膜刻蝕設備
herent® chimera® a 金屬硬掩膜刻蝕設備,為針對 12 英寸 ic 產業(yè)的后道銅互連中氮化鈦(tin)金屬硬掩膜刻蝕(metal hardmask open) 這一
更新時間:2024-08-14
12英寸金屬刻蝕設備
herent® chimera® m 金屬刻蝕設備,為針對12英寸ic產業(yè)0.18微米以下后道高密度鋁導線互連工藝所開發(fā)的用產品, 同時也可應用于鋁墊(al pad)刻蝕。該設備承襲了 chimera® a 的先進設計理念,具有出色的均勻性調控手段, 可以為客戶提供高性價比的解決方案。
更新時間:2024-08-14
8英寸硅刻蝕設備
tebaank® pishow® p 硅刻蝕設備是面向8英寸集成電路制造的量產型設備設備由電感耦合等離子體刻蝕腔(icp etch chamber)以及傳輸模塊(transfer module)構成適用于0.11微米及其它技術代的多晶硅柵(poly gate)、側墻(spacer)、淺溝槽隔離(sti)工藝
更新時間:2024-08-14
8英寸金屬刻蝕設備
kessel™ pishow® m 金屬刻蝕設備為可用于8英寸的ic產線鋁金屬工藝的量產型機臺,基于自有開發(fā)的優(yōu)化設計,保證了優(yōu)異的刻蝕均勻性(片內<8%,片間<5%)和顆粒控制。在4微米厚鋁刻蝕工藝中,可以提供8000片/月的產能。
更新時間:2024-08-14
8英寸電感耦合等離子體刻蝕(ICP)設備
詳細介紹icp是一種加工微納結構的等離子刻蝕技術。具有刻蝕快、選擇比高、各項異性高、刻蝕損傷小、均勻性好、斷面輪廓可控性高、刻蝕表面平整度高等優(yōu)點。目被廣泛應用于si、sio2、sinx、金屬、iii-v族化合物等材料的刻蝕。可應用于大規(guī)模集成電路、mems、光波導、光電子器件等域中各種微結構的制作。
更新時間:2024-08-14
8英寸電感耦合等離子體-深硅刻蝕設備
pishow® d 系列深刻蝕設備,是針對8英寸~6英寸產線或科研深硅刻蝕工藝的用設備,擁有自主開發(fā)的優(yōu)化設計,保證了優(yōu)異的刻蝕精度控制和損傷控制。提供si bosch工藝的解決方案。該設備高性價比的解決方案和優(yōu)秀的空間利用率,可幫助不同客戶實現產能升。
更新時間:2024-08-14
電容耦合等離子體刻蝕(CCP)設備
ccp腔室適用于制造微納結構的等離子刻蝕技術。在反應離子刻蝕過程中,等離子體中會包含大量的活性粒子,與表面原子產生化學反應,生成可揮發(fā)產物后,隨真空抽氣系統(tǒng)排出。魯汶儀器的 haasrode® avior® a 在性價比和空間利用率上優(yōu)點突出,可提供各種不同材料的刻蝕解決方案。
更新時間:2024-08-14
離子束刻蝕設備
eis-200erp是由elionix研發(fā)的離子束刻蝕設備,緊湊和高性能,使用 ecr 離子束可以進行納米蝕刻和沉積,制品特微。
更新時間:2024-08-09
離子束刻蝕設備
eis-1500是由elionix研發(fā)的108mm的大直徑光束,通過充分利用光束面內分布監(jiān)控功能,可以實現各向異性干法蝕刻的離子束刻蝕設備。
更新時間:2024-08-09
干法刻蝕裝置
對應光學器件、mems制造的干法刻蝕裝置nld-5700對應光學器件、mems制造的干法刻蝕裝置nld-5700是搭載了磁性中性線(nld- neutral loop discharge)等離子源的量產用干法刻蝕裝置。(可實現產生低壓、低電子溫度、高密度的等離子)
更新時間:2024-06-27
ICP刻蝕機
nmc 508系列 icp刻蝕機等離子體源設計,保證高刻蝕均勻性和高刻蝕速率
更新時間:2024-06-21
CCP介質刻蝕機
nmc 508系列 ccp介質刻蝕機多頻解耦設計,實現優(yōu)異的均勻性及高深寬比介質刻蝕
更新時間:2024-06-21
ICP 刻蝕機
nmc 508系列 icp刻蝕機等離子體源設計,保證高刻蝕均勻性和高刻蝕速率
更新時間:2024-06-21
Plasma Etching Cluster 多腔等離子體刻蝕系統(tǒng)
?1.方案是適用于大 8 吋晶圓的多腔等離子體刻蝕工藝系統(tǒng)?2.系統(tǒng)可用于研發(fā)和小批量生產?3.系統(tǒng)兼容 8 吋、6 吋、4 吋、3 吋晶圓和不規(guī)則碎片;不同尺寸樣片之間的切換、無需反應腔的開腔破真空
更新時間:2024-06-04
Plasma Process Cluster 多腔等離子體工藝系統(tǒng)
1.方案是適用于大 8 吋晶圓的多腔等離子體沉積/刻蝕工藝系統(tǒng)2.系統(tǒng)可用于研發(fā)和小批量生產3.系統(tǒng)兼容 8 吋、6 吋、4 吋、3 吋晶圓和不規(guī)則碎片;不同尺寸樣片之間的切換、無需反應腔的開腔破真空
更新時間:2024-06-04

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