其他產(chǎn)品及廠家
湘科儀器txy數(shù)顯式陶瓷真空吸水率測(cè)定儀系采用真空法對(duì)日用陶瓷、建筑衛(wèi)生陶瓷、電瓷的吸水率進(jìn)行測(cè)定。
更新時(shí)間:2024-10-25
rsq06-ii全自動(dòng)陶瓷磚抗熱震性測(cè)定儀是適應(yīng)于陶瓷磚抗熱震性的檢測(cè)設(shè)備，試驗(yàn)機(jī)電器采用智能數(shù)字調(diào)節(jié)器和時(shí)間繼電器控制，具有溫度、時(shí)間自動(dòng)控制，試驗(yàn)循環(huán)自動(dòng)控制，定時(shí)等功能。本設(shè)備工作、操作簡(jiǎn)單、數(shù)據(jù)，具有手動(dòng)，自動(dòng)兩種功能，符合gb/t3810.9—2006《陶瓷磚抗熱震性的測(cè)定》和iso10545-9：1994《陶瓷磚抗熱震性的測(cè)定》對(duì)試驗(yàn)設(shè)備的要求。
更新時(shí)間:2024-10-25
rsq06b耐火材料抗熱震性儀（水急冷法）適用gb/t17617-1998，yb/t2206.2-1998《耐火材料抗熱震性試驗(yàn)方法》、yb/t376.1-1995、yb/t376.3-2004耐火制品抗熱震性試驗(yàn)方法（水急冷法）的要求。對(duì)硅酸鋁耐火材料、堿性耐火材料、硅質(zhì)耐火材料、隔熱耐火材料、不定形耐火材料及其他高溫材料的高溫抗熱震性。
更新時(shí)間:2024-10-25
tkl陶瓷磚釉面抗龜裂試驗(yàn)儀 蒸壓釜采用電加熱器加熱水產(chǎn)生蒸汽的原理設(shè)計(jì)的，其性能符合國家標(biāo)準(zhǔn)gb/t3810.11-2006《陶瓷磚釉面抗龜裂試驗(yàn)方法》對(duì)試驗(yàn)設(shè)備的要求，適用于陶瓷釉面磚的抗龜裂試驗(yàn)，也適用于工作壓力為0－1mpa的其它耐壓試驗(yàn)。
更新時(shí)間:2024-10-25
湘潭湘科rwy-bl玻璃熱穩(wěn)定性試驗(yàn)機(jī)水冷法用于測(cè)量玻璃制品的熱穩(wěn)定性，滿足gb/t10701-2008及iso 718：1990 石英玻璃熱穩(wěn)定性試驗(yàn)方法的要求，也可用于其他硅酸制品的熱穩(wěn)定性。
更新時(shí)間:2024-10-25
湘科zqj分子篩顆粒磨耗率測(cè)定儀適用于 gb10504-2008中3a分子篩等顆粒磨耗的測(cè)定以及hg/t3927-2007工業(yè)活性氧化鋁中磨耗率的測(cè)定，滿足標(biāo)準(zhǔn) gb10504-2008 hg/t3927-2007
更新時(shí)間:2024-10-25
湘潭湘科cld陶瓷磚抗凍性試驗(yàn)機(jī)（陶瓷凍融試驗(yàn)箱）適用于測(cè)量陶瓷磚抗凍性的用設(shè)備，儀器符合gb/3810.12-2006陶瓷磚抗凍性測(cè)定的要求。
更新時(shí)間:2024-10-25
湘科儀器rsq06陶瓷磚抗熱震性測(cè)定儀,日用陶瓷熱穩(wěn)定性測(cè)定儀適用于測(cè)量陶瓷磚抗熱震性的用設(shè)備，符合gb/3810.9-2006陶瓷磚抗熱震性測(cè)定的要求，根據(jù)陶瓷磚吸水率小于10%，采用浸入法的試驗(yàn)方式,本儀器也適用于玻璃及其他硅酸鹽制品的抗熱震性、熱穩(wěn)定性的試驗(yàn)。
更新時(shí)間:2024-10-25
dxr多孔陶瓷耐火材料顯氣孔率容重測(cè)試儀滿足 gb/t1966—1996，yb/t5200《致密耐火澆注料顯氣孔率和體積密度試驗(yàn)方法》，gb/t6156炭素材料顯氣孔率測(cè)定方法，采用真空法，對(duì)多孔陶瓷制品、耐火材料、石墨等的顯氣率﹑容重進(jìn)行測(cè)定。
更新時(shí)間:2024-10-25
wdt石墨炭素材料電導(dǎo)率電阻率測(cè)試儀符合ys/t63.2-2006鋁用炭素材料檢測(cè)方法中第二部分陰炭塊和預(yù)焙陽室溫電阻率測(cè)定的要求,是測(cè)量碳素材料，石墨等塊狀材料導(dǎo)電性能的用儀器。儀器采用高精度穩(wěn)流源供電，電流、電壓自動(dòng)顯示,并且穩(wěn)定,,直觀,方便。靈活的測(cè)試試樣平臺(tái)適用于不同直徑和不同長(zhǎng)度的試樣的測(cè)試。
更新時(shí)間:2024-10-25
湘科lzy路面磚透水系數(shù)測(cè)試儀適用于按gb/t25993-2010 《附錄c 透水路面磚和透水路面板透水系數(shù)測(cè)試方法》測(cè)定透水路面磚和透水路面板透水系數(shù)的試驗(yàn)方法。本儀器主要由水箱、電器控制箱及試樣夾具、天平等部分組成。
更新時(shí)間:2024-10-25
塑料顆粒熔體流動(dòng)速率測(cè)定儀具有全自動(dòng)切料方式，可實(shí)現(xiàn)質(zhì)量法（mfr）和體積法（mvr）兩種測(cè)試方法。全彩色plc觸摸屏，控制軟件可實(shí)現(xiàn)對(duì)參數(shù)的設(shè)定、恒溫控制、切料、計(jì)量校準(zhǔn)、定時(shí)、實(shí)時(shí)溫度曲線和mfr/mvr結(jié)果的顯示。
更新時(shí)間:2024-10-25
熔融指數(shù)儀具有全自動(dòng)切料方式，可實(shí)現(xiàn)質(zhì)量法（mfr）和體積法（mvr）兩種測(cè)試方法。全彩色plc觸摸屏，控制軟件可實(shí)現(xiàn)對(duì)參數(shù)的設(shè)定、恒溫控制、切料、計(jì)量校準(zhǔn)、定時(shí)、實(shí)時(shí)溫度曲線和mfr/mvr結(jié)果的顯示。
更新時(shí)間:2024-10-25
溶體流動(dòng)速率測(cè)定儀具有全自動(dòng)切料方式，可實(shí)現(xiàn)質(zhì)量法（mfr）和體積法（mvr）兩種測(cè)試方法。全彩色plc觸摸屏，控制軟件可實(shí)現(xiàn)對(duì)參數(shù)的設(shè)定、恒溫控制、切料、計(jì)量校準(zhǔn)、定時(shí)、實(shí)時(shí)溫度曲線和mfr/mvr結(jié)果的顯示。
更新時(shí)間:2024-10-25
塑膠熔融指數(shù)測(cè)試儀具有全自動(dòng)切料方式，可實(shí)現(xiàn)質(zhì)量法（mfr）和體積法（mvr）兩種測(cè)試方法。全彩色plc觸摸屏，控制軟件可實(shí)現(xiàn)對(duì)參數(shù)的設(shè)定、恒溫控制、切料、計(jì)量校準(zhǔn)、定時(shí)、實(shí)時(shí)溫度曲線和mfr/mvr結(jié)果的顯示。
更新時(shí)間:2024-10-25
塑料熔體流動(dòng)速率測(cè)試儀具有全自動(dòng)切料方式，可實(shí)現(xiàn)質(zhì)量法（mfr）和體積法（mvr）兩種測(cè)試方法。全彩色plc觸摸屏，控制軟件可實(shí)現(xiàn)對(duì)參數(shù)的設(shè)定、恒溫控制、切料、計(jì)量校準(zhǔn)、定時(shí)、實(shí)時(shí)溫度曲線和mfr/mvr結(jié)果的顯示。
更新時(shí)間:2024-10-25
塑料熔融測(cè)定儀具有全自動(dòng)切料方式，可實(shí)現(xiàn)質(zhì)量法（mfr）和體積法（mvr）兩種測(cè)試方法。全彩色plc觸摸屏，控制軟件可實(shí)現(xiàn)對(duì)參數(shù)的設(shè)定、恒溫控制、切料、計(jì)量校準(zhǔn)、定時(shí)、實(shí)時(shí)溫度曲線和mfr/mvr結(jié)果的顯示。
更新時(shí)間:2024-10-25
聚乙烯塑料熔融指數(shù)測(cè)試儀具有全自動(dòng)切料方式，可實(shí)現(xiàn)質(zhì)量法（mfr）和體積法（mvr）兩種測(cè)試方法。全彩色plc觸摸屏，控制軟件可實(shí)現(xiàn)對(duì)參數(shù)的設(shè)定、恒溫控制、切料、計(jì)量校準(zhǔn)、定時(shí)、實(shí)時(shí)溫度曲線和mfr/mvr結(jié)果的顯示。
更新時(shí)間:2024-10-25
熱塑性塑料質(zhì)量流動(dòng)速率測(cè)定儀具有全自動(dòng)切料方式，可實(shí)現(xiàn)質(zhì)量法（mfr）和體積法（mvr）兩種測(cè)試方法。全彩色plc觸摸屏，控制軟件可實(shí)現(xiàn)對(duì)參數(shù)的設(shè)定、恒溫控制、切料、計(jì)量校準(zhǔn)、定時(shí)、實(shí)時(shí)溫度曲線和mfr/mvr結(jié)果的顯示。
更新時(shí)間:2024-10-25
塑料熔指儀具有全自動(dòng)切料方式，可實(shí)現(xiàn)質(zhì)量法（mfr）和體積法（mvr）兩種測(cè)試方法。全彩色plc觸摸屏，控制軟件可實(shí)現(xiàn)對(duì)參數(shù)的設(shè)定、恒溫控制、切料、計(jì)量校準(zhǔn)、定時(shí)、實(shí)時(shí)溫度曲線和mfr/mvr結(jié)果的顯示。
更新時(shí)間:2024-10-25
熔體流動(dòng)速率儀具有全自動(dòng)切料方式，可實(shí)現(xiàn)質(zhì)量法（mfr）和體積法（mvr）兩種測(cè)試方法。全彩色plc觸摸屏，控制軟件可實(shí)現(xiàn)對(duì)參數(shù)的設(shè)定、恒溫控制、切料、計(jì)量校準(zhǔn)、定時(shí)、實(shí)時(shí)溫度曲線和mfr/mvr結(jié)果的顯示。
更新時(shí)間:2024-10-25
mfi熔融指數(shù)儀是具有全自動(dòng)切料方式，可實(shí)現(xiàn)質(zhì)量法（mfr）和體積法（mvr）兩種測(cè)試方法。全彩色plc觸摸屏，控制軟件可實(shí)現(xiàn)對(duì)參數(shù)的設(shè)定、恒溫控制、切料、計(jì)量校準(zhǔn)、定時(shí)、實(shí)時(shí)溫度曲線和mfr/mvr結(jié)果的顯示。
更新時(shí)間:2024-10-25
體積法熔體流動(dòng)速率儀是具有全自動(dòng)切料方式，可實(shí)現(xiàn)質(zhì)量法（mfr）和體積法（mvr）兩種測(cè)試方法。全彩色plc觸摸屏，控制軟件可實(shí)現(xiàn)對(duì)參數(shù)的設(shè)定、恒溫控制、切料、計(jì)量校準(zhǔn)、定時(shí)、實(shí)時(shí)溫度曲線和mfr/mvr結(jié)果的顯示。
更新時(shí)間:2024-10-25
能卡三輪壓力測(cè)試儀根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試。卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片前方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。
更新時(shí)間:2024-10-25
識(shí)別卡三輪循環(huán)滾壓測(cè)試儀根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試。卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片前方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。
更新時(shí)間:2024-10-25
芯片卡三輪來回滾壓試驗(yàn)機(jī)根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試。卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片前方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。
更新時(shí)間:2024-10-25
三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試機(jī)根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試。卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片前方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。
更新時(shí)間:2024-10-25
芯片三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試機(jī)根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試。卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片前方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。
更新時(shí)間:2024-10-25
智能卡三輪壓力測(cè)試機(jī)根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試。卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片前方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。
更新時(shí)間:2024-10-25
醫(yī)療保險(xiǎn)卡動(dòng)態(tài)彎扭試驗(yàn)機(jī)用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
更新時(shí)間:2024-10-25
ic卡彎扭試驗(yàn)機(jī)最新報(bào)價(jià)用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
更新時(shí)間:2024-10-25
三輪滾壓測(cè)試儀根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試，將芯片卡放在機(jī)器測(cè)試滾輪之間，三輪滾壓測(cè)試儀將芯片在三個(gè)鋼制滾輪間循環(huán)測(cè)試100次，芯片前方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，并在芯片上加一個(gè)8n的力，經(jīng)過往復(fù)循環(huán)測(cè)試后驗(yàn)證icc觸點(diǎn)芯片功能是否正常。三輪滾壓測(cè)試儀測(cè)試儀
更新時(shí)間:2024-10-25
智能卡三輪壓力測(cè)試儀根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試，將芯片卡放在機(jī)器測(cè)試滾輪之間，三輪滾壓測(cè)試儀將芯片在三個(gè)鋼制滾輪間循環(huán)測(cè)試100次，芯片前方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，并在芯片上加一個(gè)8n的力，經(jīng)過往復(fù)循環(huán)測(cè)試后驗(yàn)證icc觸點(diǎn)芯片功能是否正常。三輪滾壓測(cè)試儀測(cè)試儀配有額外的一個(gè)15n砝碼
更新時(shí)間:2024-10-25
微機(jī)控制管道保溫層剝離試驗(yàn)機(jī)測(cè)控系統(tǒng)可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)，可根據(jù)客戶產(chǎn)品要求按gb、din、iso、jis、astm等國際標(biāo)準(zhǔn)和國外標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供數(shù)據(jù)；能自動(dòng)求取最大試驗(yàn)力、斷裂力、屈服hrb、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度，彈性模量、伸長(zhǎng)率、定伸長(zhǎng)應(yīng)力、定應(yīng)力伸長(zhǎng)、定應(yīng)壓縮等參數(shù)。
更新時(shí)間:2024-10-25
管道保溫層剝離試驗(yàn)機(jī)測(cè)控系統(tǒng)可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)，可根據(jù)客戶產(chǎn)品要求按gb、din、iso、jis、astm等國際標(biāo)準(zhǔn)和國外標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供數(shù)據(jù)；能自動(dòng)求取最大試驗(yàn)力、斷裂力、屈服hrb、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度，彈性模量、伸長(zhǎng)率、定伸長(zhǎng)應(yīng)力、定應(yīng)力伸長(zhǎng)、定應(yīng)壓縮等參數(shù)。
更新時(shí)間:2024-10-25
防腐涂層管道剝離強(qiáng)度測(cè)試儀測(cè)控系統(tǒng)可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)，可根據(jù)客戶產(chǎn)品要求按gb、din、iso、jis、astm等國際標(biāo)準(zhǔn)和國外標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供數(shù)據(jù)；能自動(dòng)求取最大試驗(yàn)力、斷裂力、屈服hrb、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度，彈性模量、伸長(zhǎng)率、定伸長(zhǎng)應(yīng)力、定應(yīng)力伸長(zhǎng)、定應(yīng)壓縮等參數(shù)。
更新時(shí)間:2024-10-25
本機(jī)按照gb/t3682-2000的要求設(shè)計(jì)制造，其主要參數(shù)滿足iso1133-97、astm1238、gb/t3682等標(biāo)準(zhǔn)要求.可用于對(duì)abs、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、纖維樹脂、丙烯酸酯、聚甲醛、氟塑料、聚碳酸脂等多種塑料材料的熔體質(zhì)量流動(dòng)速率（mfr）或熔體體積流動(dòng)速率（mvr）來進(jìn)行測(cè)定.測(cè)定儀采用微處理器進(jìn)行控制.具有集成化、數(shù)字化等優(yōu)點(diǎn)，是一種智能化的新型儀器.該儀器具有液晶
更新時(shí)間:2024-10-25
本機(jī)按照gb/t3682-2000的要求設(shè)計(jì)制造，其主要參數(shù)滿足iso1133-97、astm1238、gb/t3682等標(biāo)準(zhǔn)要求.可用于對(duì)abs、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、纖維樹脂、丙烯酸酯、聚甲醛、氟塑料、聚碳酸脂等多種塑料材料的熔體質(zhì)量流動(dòng)速率（mfr）或熔體體積流動(dòng)速率（mvr）來進(jìn)行測(cè)定
更新時(shí)間:2024-10-25
芯片卡滾壓測(cè)試機(jī)產(chǎn)品介紹：«識(shí)別卡測(cè)試方法»iso/iec10373-3-2001，智能卡三輪壓力測(cè)試儀根據(jù)ic卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試。
更新時(shí)間:2024-10-25
芯片卡滾壓測(cè)試機(jī)產(chǎn)品介紹：«識(shí)別卡測(cè)試方法»iso/iec10373-3-2001，智能卡三輪壓力測(cè)試儀根據(jù)ic卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試。
更新時(shí)間:2024-10-25
芯片卡滾壓測(cè)試機(jī)產(chǎn)品介紹：«識(shí)別卡測(cè)試方法»iso/iec10373-3-2001，智能卡三輪壓力測(cè)試儀根據(jù)ic卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試。
更新時(shí)間:2024-10-25
芯片卡滾壓測(cè)試儀產(chǎn)品介紹：«識(shí)別卡測(cè)試方法»iso/iec10373-3-2001，智能卡三輪壓力測(cè)試儀根據(jù)ic卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試。
更新時(shí)間:2024-10-25
芯片卡滾壓測(cè)試機(jī)產(chǎn)品介紹：«識(shí)別卡測(cè)試方法»iso/iec10373-3-2001，智能卡三輪壓力測(cè)試儀根據(jù)ic卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試。
更新時(shí)間:2024-10-25
ic卡三輪測(cè)試機(jī)產(chǎn)品介紹：«識(shí)別卡測(cè)試方法»iso/iec10373-3-2001，智能卡三輪壓力測(cè)試儀根據(jù)ic卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試。
更新時(shí)間:2024-10-25
啞鈴型拉伸制樣機(jī)該機(jī)符合gb/t1043 gb/t1843 gb/t1040 gbt/8804.2 iso8004.2 iso179*標(biāo)準(zhǔn)和國際標(biāo)準(zhǔn)，主要用于塑料 有機(jī)玻璃 玻璃鋼 復(fù)合材料及各種非金屬材料的沖擊缺口樣條，拉伸試驗(yàn)啞鈴樣條，壓縮彎曲等標(biāo)準(zhǔn)樣條。
更新時(shí)間:2024-10-25
微機(jī)控制全自動(dòng)啞鈴型制樣機(jī)該機(jī)符合gb/t1043 gb/t1843 gb/t1040 gbt/8804.2 iso8004.2 iso179*標(biāo)準(zhǔn)和國際標(biāo)準(zhǔn)，主要用于塑料 有機(jī)玻璃 玻璃鋼 復(fù)合材料及各種非金屬材料的沖擊缺口樣條，拉伸試驗(yàn)啞鈴樣條，壓縮彎曲等標(biāo)準(zhǔn)樣條。
更新時(shí)間:2024-10-25
數(shù)控萬能制樣機(jī)報(bào)價(jià)該機(jī)符合gb/t1043 gb/t1843 gb/t1040 gbt/8804.2 iso8004.2 iso179*標(biāo)準(zhǔn)和國際標(biāo)準(zhǔn)，主要用于塑料 有機(jī)玻璃 玻璃鋼 復(fù)合材料及各種非金屬材料的沖擊缺口樣條，拉伸試驗(yàn)啞鈴樣條，壓縮彎曲等標(biāo)準(zhǔn)樣條。
更新時(shí)間:2024-10-25
熔融指數(shù)儀適用于《gb/t3682-2000熱塑性塑料熔體質(zhì)量流動(dòng)速率和熔體體積流動(dòng)速率的測(cè)定》國家標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)規(guī)定的熱塑性塑料熔體質(zhì)量流動(dòng)速率的測(cè)定，本標(biāo)準(zhǔn)等同采用了iso 1133：1997的規(guī)定，同時(shí)可滿足astm d1238測(cè)試標(biāo)準(zhǔn).
更新時(shí)間:2024-10-25
質(zhì)量法熔體流動(dòng)速率儀適用于《gb/t3682-2000熱塑性塑料熔體質(zhì)量流動(dòng)速率和熔體體積流動(dòng)速率的測(cè)定》國家標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)規(guī)定的熱塑性塑料熔體質(zhì)量流動(dòng)速率的測(cè)定，本標(biāo)準(zhǔn)等同采用了iso 1133：1997的規(guī)定，同時(shí)可滿足astm d1238測(cè)試標(biāo)準(zhǔn).
更新時(shí)間:2024-10-25
塑料熔融指數(shù)儀適用于《gb/t3682-2000熱塑性塑料熔體質(zhì)量流動(dòng)速率和熔體體積流動(dòng)速率的測(cè)定》國家標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)規(guī)定的熱塑性塑料熔體質(zhì)量流動(dòng)速率的測(cè)定，本標(biāo)準(zhǔn)等同采用了iso 1133：1997的規(guī)定，同時(shí)可滿足astm d1238測(cè)試標(biāo)準(zhǔn).
更新時(shí)間:2024-10-25
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