美麥克儀器公司性能多通道全自動比表面積及孔隙度分析儀TriStar II系列介紹
    TriStar II 為全自動三站式比表面積和孔隙度分析儀，性價比。它在保證數(shù)據(jù)精度和強大的數(shù)據(jù)處理能力同時，大大加快了分析速度，可滿足大多數(shù)研究需求。TriStar II 也同時提供氪氣選配，可進行低比表面測量。該儀器還提供多種分析方法和數(shù)據(jù)處理，用戶可根據(jù)需要選擇不同的計算數(shù)據(jù)。

美麥克儀器公司性能多通道全自動比表面積及孔隙度分析儀TriStar II系列性能與技術:

• 三個分析站同時運行，但又相互獨立。 三站BET比表面積的測量可以在20分鐘內(nèi)完成。對于更多的樣品測試，四個TriStar可用臺計算機控制。
• 氮氣測試比表面積低可達0.01m2/g。TriStar II也可使用于氬氣、二氧化碳和非腐蝕性氣體如丁烷、甲烷或其他輕烴類。氪氣選配可測量低至0.001m2/g的比表面積。
• 標配的P0管可連續(xù)測量飽和壓力。飽和壓力可選擇輸入、連續(xù)測量或在樣品管中測量等方式獲得。
• 大進氣增量功能和定進氣量功能，可在縮短分析時間的同時，避免“錯過”重要數(shù)據(jù)點。
• 自由空間可選擇測量、計算或手動輸入等方式，靈活性大，滿足不同樣品的不同需求。
• 增強的產(chǎn)品功能包括：視頻剪輯、計算機和TriStar之間的以太網(wǎng)通信、內(nèi)置電路測試和診斷的軟件、能 夠通過互聯(lián)網(wǎng)進行遠程診斷、可兼容舊型號TriStar及 Gemini的I數(shù)據(jù)。
• 2.75升，（可選配4L）大容量杜瓦瓶和長樣品管，保證長時間分析測量。
• 可測量多達1000個數(shù)據(jù)點的等溫線，可分析得到足夠多的材料結構信息。
• 基于Windows的控制軟件，具有強大的數(shù)據(jù)處理功能、SPC報告、等溫吸附熱等。
• 可選不同的樣品制備站，流動/真空加熱等多種方式選擇。
• 設計精美，體積小，使用方便

*   AR是孔壁徑與孔寬度比

美麥克儀器公司性能多通道全自動比表面積及孔隙度分析儀TriStar II系列應用領域：
     制藥行業(yè)-比表面積及孔隙度在藥品的凈化、加工、混合、制片和包裝能力中扮演著重要角色。藥品有效期、溶解速率與藥效也依賴于材料的比表面和孔隙度。
陶瓷-比表面積和孔隙度影響陶胚的加工和燒結固化與成品的強度、質感、外觀以及密度。釉料以及玻璃原料的比表面積影響皺縮、裂紋、表面分布的不均勻性。
吸附劑-比表面積、總孔體積和孔徑分布對于工業(yè)吸附劑的質量控制和分離工藝的發(fā)展非常重要，它們影響吸附劑的選擇性。
活性炭-在汽車油氣回收、油漆的溶劑回收和污水污染控制方面，活性炭的孔隙度和比表面積必須控制在很窄的范圍內(nèi)。
炭黑-輪胎的磨損壽命、摩擦性和使用性能與添加的炭黑比表面積相關。
催化劑-催化劑的活性表面及孔結構顯著影響到反應速度。孔徑的控制只允許所需大小的分子進入并通過，使催化劑產(chǎn)生預期的催化作用進而得到主要產(chǎn)物。
油漆及涂料-顏料或填料的比表面積影響油漆和涂料的光澤度、紋理、顏色、顏色飽和度、亮度、固含量及成膜附著力。印刷媒質圖布的孔隙率在平面印刷中非常重要，因為其影響到起泡、著墨力和著墨性能。
推進燃料-燃料材料比表面積直接影響燃燒速率，速率過危險性增大，過低導致故障和不精確。
醫(yī)學植入體-控制人造骨骼的孔隙度可使其更易被人體組織所吸收。
電子學-級電容生產(chǎn)商通過選擇比表面、精細設計的孔網(wǎng)絡材料，可以優(yōu)化原材料的消耗量，同時為儲電容量提供更多的外比表面。
化妝品-當細顆粒的團聚傾向使得粒度分析困難時，化妝品生產(chǎn)者利用比表面積來預測顆粒尺寸。
航空工業(yè)-比表面積和孔隙度影響隔熱防護和絕緣材料的重量和功能。
燃料電池-燃料電池的電極需要具有可控孔隙度的比表面積來得到佳能量密度。
地球科學-孔隙度對于石油勘探和水文地理學是非常重要的，因為它關系到地質結構的含液量以及怎樣能夠抽出這些液體。
納米管-納米管的比表面積和微孔孔隙度可用來預測材料的儲氫能力。

美麥克儀器公司性能多通道全自動比表面積及孔隙度分析儀TriStar II系列卓越數(shù)據(jù)處理能力
   TriSt ar II 3020控制軟件是基于Windows界面，易于收集、整理、歸檔原始數(shù)據(jù)，并存儲標準供以后使用。完
成的報告可在屏幕顯示，打印或者其他途徑顯示，包括剪切黏貼數(shù)據(jù)圖，可編輯圖形和自定義報告等功能。除控制儀器操作之外，軟件同樣可簡化分析過程中原始數(shù)據(jù)的收集。簡化的數(shù)據(jù)可以做成各種方便易懂的列表或
者圖表供瀏覽和打印。這些包含：
• 單點或多點BET比表面積
• 總孔體積
• Langmuir比表面和等溫線
• t-Plot
-Harkins和Jura厚度層公式
-Halsey厚度層公式
-炭黑STSA
-Broekhoff-de Boer
-Kruk-Jaroniec-Sayari
• BJH吸附/脫附曲線
-標準
-Kruk-Jaroniec-Sayari
• Dollimore-Heal
• 介孔和大孔
-孔體積和面積分布
• MP-方法
• DFT孔徑
• NLDFT孔徑
• DFT表面能
• 匯總報告
• 為企業(yè)服務的SPC（Statistical Process Control 統(tǒng)計過程控制）報告
• 驗證報告

為滿足FDA的21CFR 11要求，可選的confirm™軟件滿足FDA要求的安全性以及數(shù)據(jù)溯源。

200m2/g硅鋁樣品（紅色），50m2/g硅膠（綠色）與200m2/g二氧化鈦（藍色）的BET比表面積圖顯示了TriStar II的多功能性。三種不同的材料可同時分析并進行比對。

分析進程示例-TriStar II內(nèi)置微處理器控制儀器操作并進行樣品分析。這種用戶友好的視窗和軟件使用戶可在工作區(qū)控制儀器，監(jiān)控分析過程并查看實驗結果。

多個樣品的孔隙體積，孔徑分布可同時顯示進行對比

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